聚焦AI PC存储需求，江波龙以SiP封装工艺升级端侧AI存储体验

AI PC和各类端侧AI设备持续渗透，终端设备对存储产品的体积、运行稳定性、持续读写能力提出了更为严苛的要求。传统PCBA架构SSD受限于分立元器件布局、焊点布线等物理约束，难以适配轻量化、高负载的端侧AI应用场景。作为深耕行业多年的半导体存储品牌企业，江波龙聚焦端侧AI存储痛点，依托成熟的工艺研发与制造体系，推出高性能mSSD产品，以创新封装技术、优质散热方案和规模化产能，为端侧AI存储落地提供可靠硬件支撑。

SiP系统级封装重构架构，突破传统存储硬件局限

不同于传统SSD的PCBA板级组装模式，江波龙mSSD核心优势源于成熟的SiP系统级集成封装技术。产品将主控、NAND闪存与电源管理芯片等核心元器件高度集成于单一封装体内，打造零焊点全新架构，优化传统PCBA SSD依赖大量焊点、分立布线的生产模式。这一革新有效突破了传统产品在设备空间占用、线路布局、硬件堆叠上的诸多限制，不仅大幅压缩产品体积，适配轻薄型AI PC终端设计，还减少焊点故障、线路干扰等问题，显著提升产品长期运行的稳定性。

基于先进封装工艺，江波龙已覆盖PCIeGen4/Gen5两代主流规格，适配不同层级的端侧算力需求。其中PCIeGen5版本mSSD性能表现亮眼，可实现最高11GB/s、10GB/s顺序读写性能，超高带宽能够高效承接端侧AI运行时的海量数据吞吐任务，从容应对AI负载下KV Cache等高强度持续读写场景。同时产品搭载VC相变液冷散热方案，，有效疏导高速运行产生的热量，缓解了高性能存储普遍存在的高温降频问题，保障AI设备长时间稳定高性能运行。

百万级月产能落地，迈入规模化产业交付阶段

技术落地之外，产能规模化是产品市场化普及的核心支撑。目前，江波龙mSSD已顺利完成百万级月产能交付能力建设，这一关键突破标志着该产品进入规模化制造与产业交付阶段。依托成熟的封装工艺、标准化生产流程和严苛的品控体系，江波龙可稳定为行业客户提供大批量、高品质的mSSD产品，充分匹配AI PC及端侧AI设备的市场增量需求。

凭借技术与产能双重优势，江波龙mSSD市场化落地稳步推进，目前已成功进入联想、华硕等行业头部客户的产品导入与深度合作阶段，广泛适配各类主流AI终端设备。未来，江波龙将持续打磨SiP封装工艺与散热技术，持续优化端侧AI存储产品矩阵，以稳定的产能和可靠的产品性能，持续助力端侧AI产业高质量发展。

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